三星电子最新研判,用于AI算力的高带宽内存(HBM)明年(2027年)将占据全球DRAM行业晶圆总产能的近30%,高于目前约20%的水平。由于HBM与DDR5等传统内存共用晶圆产能,且每片HBM的晶圆消耗量约为传统DRAM的三倍,其快速扩张将成倍挤压普通内存的供应空间。三星月均晶圆投片量预计从今年约18万片增至2027年约25万片、增幅近四成,其中更高价的HBM4占比将从今年四成跃升至明年八成。研究机构TrendForce已把2027年HBM混合平均售价的同比涨幅预期上调至121%,并预计AI服务器需求叠加产能争夺,将令内存市场持续供不应求、厂商在定价上更趋强硬。对华人读者而言,这意味着从手机、PC到服务器所用的内存价格易涨难跌,消费电子与整机厂商的成本压力终将传导至终端,也再度凸显AI算力争夺正深刻重塑全球半导体供应链。